電子元器件高低溫濕熱試驗(yàn)箱實(shí)力廠家

電子元器件高低溫濕熱試驗(yàn)箱實(shí)力廠家

加熱,加濕，除濕系統(tǒng)
1.加熱采用加熱絲加熱、執(zhí)行元件采用固態(tài)繼電器；加濕采用水蒸發(fā)方式加濕器（外加濕），配有斷水保護(hù)器，水位自動(dòng)控制器，自動(dòng)上水裝置。除濕采用凝露法,裝有除濕蒸發(fā)器,使工作室內(nèi)空氣中的水蒸汽在除濕蒸發(fā)器上凝露成水,排出箱外,降低工作室的相對(duì)濕度。
2.濕度傳感器采用進(jìn)口電容式傳感器，相比“干濕球"方法，由于無(wú)需為濕球補(bǔ)水系統(tǒng)、水質(zhì)等問(wèn)題擔(dān)憂而且不必頻繁更換紗套因此更適合與做長(zhǎng)時(shí)間的溫濕度試驗(yàn)。

電子元器件高低溫濕熱試驗(yàn)箱實(shí)力廠家

工作室尺寸：80L、100L、150L、225L、408L、800L、1000L、1200L，或根據(jù)要求訂做，溫度范圍： 低溫0℃-- -70℃，低可達(dá)-150℃；高溫150℃，*可達(dá)180℃。

濕度范圍：20-98﹪R.H，可根據(jù)要求訂做至10-98﹪R.H

溫度波動(dòng)度：±0.5℃ 　

溫度均勻度: ±2℃

升溫速率:＞3℃/min

降溫速率: ＞1℃/min *快可達(dá)5℃/min

濕度波動(dòng)度: ±0.5﹪R.H 　

濕度均勻度: ±2.5﹪R.H　

內(nèi)箱材質(zhì): SUS #304 鏡面不銹鋼板

外箱材質(zhì): SUS #304 不銹鋼板噴塑處理