半導體芯片檢測小型恒溫恒濕試驗箱深圳供應

半導體芯片檢測小型恒溫恒濕試驗箱深圳供應

溫度精度：±0.01℃

溫度波動度：±0.5℃

溫度均勻度：±2.0℃

濕度范圍：20%RH～98%RH

濕度精度：±0.1%R.H

濕度波動度：±2.0%R.H.

濕度均勻度：±3%R.H.

升溫速率：平均3℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃升至+85℃約20min）；可按要求定制非標規格

降溫速度：平均1℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃降至-40℃約65min）；可按要求定制非標規格

使用電源：單相 三線 220V 50HZ或三相 五線 380V 50HZ

半導體芯片檢測小型恒溫恒濕試驗箱深圳供應

內箱材質：SUS 304鏡面不銹鋼

外箱才質：SUS 201紗面不銹鋼或冷鋼板高級噴塑處理

制冷系統：采用法國*泰康壓縮機，環保冷媒R504A和R23A，鰭片式冷凝器附散熱蒸發器

控制系統：采用TEMI可編程系列溫濕度控制器（如TEMI880彩色觸摸式控制器和TEMI300按鍵式控制器）

安全保護裝置：無熔絲開關，壓縮機高壓、過熱、過流保護，超溫保護，風機過載保護，保險絲，干燒保護器，缺水報警

標準配置：置物架2套，觀察窗1個，測試孔1個，腳輪4個，加濕桶1個，測試濕布5片

聯機軟件：232或485接口聯機，配軟件光盤和連接數據線1套，可選配USB接口

參照標準
GB/T5170.5-2008 濕熱試驗設備方法
GB/T10586-2006 濕熱試驗箱技術條件
GB/T2423.1-2008試驗A 低溫試驗方法
GB/T2423.2-2008試驗B 高溫試驗方法
GB/T2423.3-2006試驗Ca 恒定濕熱試驗方法
GB/T2423.4-2008試驗Db 交變濕熱試驗方法

廣泛用于對產品按照國家標準要求或用戶自定要求下，在高低溫濕熱模擬環境條件下，對產品及試驗對象的物理以及其他相關特性進行環境模擬試驗，試驗后再通過檢測，來判斷產品的性能是否仍然能夠符合預定要求，以便供產品設計、改進、鑒定及出廠檢驗用。

特點：

造型設計完美，圓弧造型及表面噴涂處理，高質感外觀，并采用平面無反作用把手，操作容易，安全可靠。

 大型觀察窗視野寬廣明亮：采用三層真空鍍膜視窗和飛利浦節能熒光燈，無須雨刷除霧，保持清晰的觀測效果，可隨時觀察試品的狀況。

 水電分離確保安全：加濕系統管路與電源、控制器、電路板分離，可避免因管路漏水而影響電路，提高安全性。

 冷凍及控制系統先進可靠：*法國泰康壓縮機、進口環保冷煤、冷凍器件、*LCD觸摸

屏控制器，界面友好，操作簡單易學。

恒溫恒溫試驗箱的特點：

高質感外觀，機體采圓弧造型，表面經霧面條紋處理，并采用平面無反作用把手，操作容易，安全可靠。

2、長方形復層玻璃觀窗口，可在試驗中進行試驗品觀察使用，窗口具防汗電熱器裝置可防止水氣凝結水滴，及高碧 PL熒光燈保持箱內照明。

3、箱門雙層隔絕氣密迫緊，可有效隔絕內部溫度泄漏。

4、具可外接式供水系統，方便于補充加濕桶供水，并自動回收使用。

5、壓縮機循環系統采用法國“泰康”牌，更能有效去除冷凝管與毛細管間的潤滑油并全系列采用環保冷媒(R23, R404、R507)。

6、控制器采用進口LCD顯示屏幕，可同時顯示測定值及設定值、時間。

7、控制器具有多段程序編輯及溫度、濕度可做快速或斜率控制。